聚亿信息咨询：我国刚性覆铜板产能递增，行业向高频高速转型升级

在电子信息产业的庞大版图中，刚性覆铜板作为关键基础性材料，其重要性不言而喻。据聚亿信息咨询的深入研究，刚性覆铜板指的是那些具备一定硬度与韧度且不易弯曲的覆铜板，堪称制造印刷电路板（PCB）的核心基材。其应用领域极为广泛，涵盖计算机及外围设备、通讯设备、办公自动化设备、家用电器、汽车电子、消费电子等诸多领域，几乎渗透到了现代生活的每一个角落。​

从产品分类来看，依据所使用树脂品种以及增强材料的差异，刚性覆铜板主要分为玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板和特殊材料基覆铜板这几大类型，常见型号包含 FR-4、FR1、XPC、FR-3、CEM-1、CEM-3 等。其中，由玻纤布和电子树脂制成的 FR-4，是当前 PCB 制造中用量最大、应用最为广泛的产品。在 5G 基站建设里，大量的 PCB 需使用 FR-4 刚性覆铜板，以保障信号的稳定传输。​

产能稳步上扬，市场主导地位愈发稳固​
在我国覆铜板市场中，刚性覆铜板始终占据着主导地位，并且其产能近年来呈现出稳健的增长态势。依据 CCLA 的调查数据，在 2019 - 2023 年期间，我国刚性覆铜板产能（不包含商品半固化片）从 7.75 亿平方米逐步攀升至 10.65 亿平方米，实现了 8.27% 的年均复合增长率。在这一阶段，刚性覆铜板在整个覆铜板市场中的产能占比，也从 85.0% 稳步提升至 88.2%，进一步巩固了其市场主导地位。这一增长态势的背后，是电子信息产业蓬勃发展所带来的强劲需求。随着智能手机、平板电脑等消费电子产品的更新换代速度加快，对刚性覆铜板的需求也持续增加，推动了产能的不断扩张。​

产值虽有下滑，全球领先地位依旧坚实​
PCB 素有 “电子产品之母” 的美誉，其应用领域横跨消费电子、计算机、通信设备、汽车电子等众多行业，具备周期性与成长性的双重特征。自 2006 年起，中国大陆便超越日本，成为全球规模最大的 PCB 生产基地，并且在产量和产值方面长期稳居世界首位，至今仍牢牢保持着全球制造中心的地位。如此庞大的 PCB 产业生态，为上游的刚性覆铜板行业发展奠定了坚实基础。​

然而，受宏观经济环境的影响，自 2022 年起，中国大陆 PCB 产值开始逐渐下滑，2023 年约为 377.9 亿美元，同比下降 13.32%。作为 PCB 制造的关键原材料，刚性覆铜板的产值也随之呈现下滑趋势，2023 年约为 127 亿美元，同比下降 16.96%。即便如此，中国大陆在刚性覆铜板领域的全球领先地位依然稳固。自 2021 年以来，中国刚性覆铜板产值占全球的比重持续保持在 70% 以上，彰显出强大的产业竞争力。当前，随着 5G 通信、人工智能、新能源汽车等新兴产业的迅猛发展，PCB 行业迎来了新的增长契机，这也将为刚性覆铜板行业注入持续的发展动力。在新能源汽车的电池管理系统中，需要高性能的刚性覆铜板来确保电路的稳定运行，随着新能源汽车市场的快速扩张，对刚性覆铜板的需求也在大幅增长。​

产量总体呈上升趋势，玻纤布基覆铜板成主流​
从产量角度观察，中国刚性覆铜板的产量整体呈现出上升态势，从 2019 年的 6.17 亿平方米增长至 2023 年的 7.27 亿平方米，年均复合增长率约为 4.20%。在细分产品领域，玻纤布基覆铜板是我国刚性覆铜板市场的主流产品。近年来，其产量从 2019 年的 4.32 亿平方米稳步上升至 2023 年的 5.46 亿平方米，年均复合增长率约为 6.01%，增速高于行业整体水平。同时，其产量在刚性覆铜板产量中的占比始终维持在 70% - 76% 之间。玻纤布基覆铜板凭借其出色的电气性能、机械性能以及稳定性，能够很好地满足各类电子产品对 PCB 的严格要求，从而在市场中占据主流地位。在高端服务器的 PCB 制造中，玻纤布基覆铜板因其高性能表现而被广泛应用。​

加速转型升级，迈向高频高速时代​
展望未来，我国刚性覆铜板行业将加速向高频高速方向转型升级。随着 5G 通信、人工智能、物联网等新一代信息技术的飞速发展，以及汽车电子、航空航天等高端应用领域的不断拓展，市场对高频高速覆铜板的需求愈发迫切，这将持续推动行业朝着高频高速化方向迈进。​

在这一转型进程中，产业链上下游将构建起更为紧密的协同创新体系。在上游原材料环节，企业将重点攻克高性能电子树脂的研发与产业化难题，其中包括苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂以及高阶碳氢树脂等关键材料体系。这些新型树脂材料需要具备更低的介电常数和介质损耗、更高的耐热性和尺寸稳定性等特性，以契合高频高速应用场景的严苛需求。在 5G 通信基站中，需要低介电常数的覆铜板来减少信号传输过程中的损耗，提高信号传输效率。​

在制造环节，企业将持续加大研发投入，重点突破低介电损耗、高尺寸稳定性、低传输损耗等关键技术瓶颈。通过不断优化材料配方、改进生产工艺、完善质量控制体系，持续提升高频高速覆铜板的产品性能指标和生产稳定性。​

而在下游应用环节，通过搭建 PCB 厂商与终端用户的协同创新机制，能够优化研发流程，缩短新产品的开发周期。这种全产业链的协同创新模式，将加速高频高速覆铜板的技术突破与产业化进程，有力推动刚性覆铜板产品结构的优化。例如，华为等通信设备制造商与覆铜板生产企业紧密合作，共同研发适用于 5G 通信的高频高速覆铜板，提升了产品的市场竞争力。​

刚性覆铜板行业正站在转型升级的关键节点，在市场需求与技术创新的双重驱动下，将不断迈向新的发展高度，为电子信息产业的持续繁荣提供坚实支撑。