首款折叠 iPhone 曝料：采用 C2 基带、抗折痕屏幕、Touch ID，无实体 SIM 卡槽

近日，消息说，苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下称 “iPhone Fold”）。这款手机在多方面展现出独特设计，将搭载自研的 C2 基带芯片，采用无 SIM 卡槽设计，支持 Touch ID 解锁，测试机目前有黑、白两种颜色。

在屏幕设计上，苹果为减少折痕的视觉影响，做出重要改变。将屏幕触控感应层从 on - cell 技术变更为 in - cell 技术，这一设计与当下非折叠版 iPhone 的屏幕工艺一致。在 on - cell 屏幕中，触控传感器处于前玻璃下方、彩色滤光片基板之上，其优势是触控灵敏度高，制造过程相对简便。然而，这种设计应用在折叠屏上时，层间间隙可能会加重折痕现象。而 in - cell 技术将触控层置于彩色滤光片基板下方，更靠近屏幕内部的位置，这种方式更有助于保持屏幕的平整外观，通过让传感器位置更深入屏幕内部，减少了空气间隙，从而降低折痕的显现。


在通信芯片方面，iPhone Fold 将首次配备苹果自研的第二代 C2 调制解调器芯片。这款芯片继承了首代 C1 高能效的优点，并且在蜂窝通信性能方面已接近高通同类产品。

苹果硬件技术高级副总裁表示，自研调制解调器是一个 “跨世代的平台”，每一代都会进行迭代优化，以此在连接性能上形成差异化优势。这意味着 C2 芯片并非仅为 iPhone Fold 打造，未来也会应用于 iPhone 18 Pro 系列等产品。

在其他设计方面，iPhone Fold 测试机目前呈现出黑色和白色两种配色。并且，这款手机将摒弃实体 SIM 卡槽，全面支持 eSIM。同时，会使用 Touch ID 指纹解锁功能取代 Face ID 面容识别。