技术鸿沟加速收窄，中国功率半导体产业向日本传统优势领域发起冲刺

长期以来，日本在功率半导体领域占据主导地位，但这一格局正因中国企业的快速崛起而面临深刻变革。据《日经亚洲》8月20日报道，中国企业在硅基与碳化硅基板制造领域已构建起全产业链布局，凭借低廉能源成本与本土市场红利实现跨越式发展，其垂直整合模式对日本企业形成直接冲击。尽管技术差距仍存，但业内专家指出，中日企业在硅基芯片领域的技术代差已缩短至1-2年，碳化硅领域亦不超过3年。

合作困局：日本产业整合步履维艰
面对中国企业的价格竞争与市场挤压，日本功率半导体行业却陷入"单打独斗"困境。东芝、罗姆、三菱电机等五大厂商（其余为富士电机与电装）全球市场份额均不足5%，难以形成规模效应。2023年底，罗姆与东芝曾达成联合制造协议，计划通过产能互补提升硅基与碳化硅器件供应能力，但后续合作进展缓慢。知情人士透露，除联合生产项目外，双方在研发、采购等领域的深化合作谈判已陷入停滞，罗姆甚至被曝"放弃寻求制造环节外的深度整合"。

尽管罗姆与东芝均强调联合制造项目"推进顺利"，但市场环境已发生剧变。罗姆在截至2025年3月的财年中遭遇12年来首次全年净亏损（500亿日元），其碳化硅芯片业务因电动车市场需求放缓与中国企业竞争加剧而承压；2025年第二季度净利润虽回升至29亿日元，但仍同比下滑14%，迫使公司启动裁员与产能削减。另一日本芯片巨头瑞萨电子同样处境艰难，因放弃碳化硅市场布局及主要供应商Wolfspeed破产，2025年上半年净亏损达1753亿日元，创历史新高。

行业拐点：从"电流水龙头"到能源革命核心
功率器件作为电子设备电源管理、电网升级与碳中和目标的关键组件，其战略价值正随全球能源转型加速凸显。这类被称为"电流水龙头"的芯片，通过精准控制电流流动显著提升能效，对能源进口依赖度高达90%的日本尤为重要。然而，日本企业曾高估本土电动汽车市场潜力及自身全球竞争力，在价格战与市场变化中陷入被动。

伯恩斯坦研究公司分析师戴维·戴指出，日本功率半导体企业的核心症结在于难以应对中国企业的成本优势："若不通过产业整合形成合力，日本企业将难以在全球化竞争中立足。"当前，中国方正微电子等厂商已携碳化硅功率芯片亮相2025慕尼黑上海电子展，标志着中国企业在这一赛道的技术实力正从"追赶"迈向"并跑"。

这场静默的产业革命揭示：在功率半导体领域，技术差距的缩小仅是起点，真正的竞争已转向产业链整合能力与市场响应速度。日本企业能否打破"各自为战"的僵局，或将决定其能否守住这一关乎能源安全与产业命脉的战略高地。