中国移动携手荣耀布局 AI 手机 端侧 AI 成 MWC 上海 2025 焦点议题

获悉，在 2025 上海世界移动通信大会（MWC 上海 2025）期间，中国移动与荣耀正式启动战略合作，双方聚焦 AI 终端领域，将基于荣耀 X70i 机型深度定制首款 AI 手机，该产品计划于 8 月开启售卖。

此次合作深度整合了双方在产品、技术、品牌及生态领域的优势：
模型层面：深度嵌入中国移动九天大模型，与荣耀魔法大模型实现端云协同，构建安全可靠的模型基座，以适配全场景应用并形成服务闭环体验。

产品层面：YOYO 智能生活助手接入灵犀智能体，荣耀 X70i 原有的 AI 拍照键将升级为中国移动特色功能的快捷入口，支持一键唤醒九天大模型及灵犀智能体，为用户提供精准、定制化的 “即唤即用” AI 交互体验。

销售层面：依托中国移动泛全联盟优势，通过 “厅店 + 业务 + 运营” 的全面合作升级，打造行业爆品。

端侧 AI 成 MWC 核心看点 多厂商秀出技术底牌
本届 MWC 期间，端侧 AI 技术成为展览与行业讨论的核心焦点，多家运营商及科技企业亮出创新成果：
中国联通：发布自主品牌云智 AI Pad，深度融合联通元景大模型与 eSIM 技术。该产品支持云端协同，接入元景大模型及 DeepSeek 等主流云侧大模型，搭配端侧 8TOPS 算力与 1B 端侧模型的 “通通 AI 助手”，同时集成云智电脑、云智手机等 5 款应用，支持安卓本地与云端 Windows 应用，满足多场景需求。

中国电信：在 AI 终端展区展示天翼 AI 云电脑，以天翼云智能算力为底座，接入通用大模型、智能体及专属智库，升级 AI 应用中心并发布第二代产品，为教育、办公、政务、工业、创作等全场景构建开放生态。
联想：展出面向个人智能的 “天禧个人超级智能体”，以及内嵌该智能体的 AI PC、AI 手机、AI 平板等终端产品，探索个人智能设备的 AI 化升级路径。

行业前瞻：AI 重构终端定义 产业规模迎 “排浪式” 增长
中国移动通信集团副总经理张冬指出，大模型赋能的智能体已成为 AI 应用新范式，正驱动 AI 终端产品加速迭代，产业规模有望迎来 “排浪式” 增长。荣耀 CEO 亦强调，AI 作为前所未有的科技革命，将深度重构产业格局。

从本届展会释放的信号来看，AI 技术正全面渗透终端硬件与软件环节：未来智能终端的边界或将突破硬件参数限制，转而以 “理解并服务人类需求的深度” 作为核心定义。随着端侧算力与模型优化的持续推进，AI 终端有望从功能叠加迈向 “主动智能服务” 的新阶段。