半导体用先进封装市场调研报告，全球行业规模展望2024-2030
Advanced Packaging for Semiconductor Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030
- 报告编码：561952
- 出版日期：2024-01-12
- 了解Market Monitor Global的实力
- 服务方式：电子版或纸质版
- 报告页码：134
- 报告图表：147
- 联系电话： 133 3285 4925
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- 报告编码:561952
- 出版日期:2024-01-12
- 行业分类: 电子及半导体
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内容摘要
据MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)调研报告显示，2023年全球半导体用先进封装市场规模大约为14780百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为3.9%，到2030年达到19400百万美元。
本文从全球视角下看半导体用先进封装行业的整体发展现状及趋势。重点调研全球范围内半导体用先进封装主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。
本文包含的核心数据如下：
全球市场半导体用先进封装总体收入，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场半导体用先进封装前五大厂商市场份额（2023年，按收入）
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓大大限制了增长。2022年，全球半导体销售额达到5740亿美元，其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元，占全球市场的48%。为了保持行业竞争力，美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查，2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。
MMG调研团队，本文主要调研对象包括半导体用先进封装生产商、行业专家、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到半导体用先进封装的收入、需求、简介、最新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。
本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：
全球市场半导体用先进封装主要分类，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场半导体用先进封装主要分类，2023年市场份额
扇出晶圆级包装（FO WLP）
扇形晶圆级包装（FI WLP）
倒装芯片（FC）
2.5d / 3d
全球市场半导体用先进封装主要应用，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场半导体用先进封装主要应用，2023年市场份额
电信
汽车
航空航天和防御
医疗设备
消费类电子产品
其他最终用户
全球市场，主要地区/国家，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场，主要地区/国家，2023年市场份额
北美
美国
加拿大
墨西哥
欧洲
德国
法国
英国
意大利
俄罗斯
北欧国家
比荷卢三国
其他国家
亚洲
中国
日本
韩国
东南亚
印度
其他国家
南美
巴西
阿根廷
其他国家
中东及非洲
土耳其
以色列
沙特
阿联酋
其他国家
竞争态势分析
全球市场主要厂商半导体用先进封装收入，2019-2024（按百万美元计，其中2024年为估计值）
全球市场主要厂商半导体用先进封装收入份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）
全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等
Amkor
SPIL
Intel Corp
JCET
ASE
TFME
TSMC
Huatian
Powertech Technology Inc
UTAC
Nepes
Walton Advanced Engineering
Kyocera
Chipbond
Chipmos
主要章节简要介绍：
第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。
第2章：全球总体规模，历史及未来几年半导体用先进封装总收入，行业趋势、驱动因素、阻碍因素等。
第3章：全球主要厂商竞争态势，收入、最新动态、未来计划、并购等。
第4章：全球主要分类，历史规模及未来趋势，收入等。
第5章：全球主要应用，历史规模及未来趋势，收入等。
第6章：全球主要地区、主要国家半导体用先进封装规模，收入等。
第7章：全球主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、收入、毛利率等。
第8章：报告总结
报告目录
1 行业定义
1.1 半导体用先进封装定义
1.2 行业分类
1.2.1 按产品类型分类
1.2.2 按应用拆分
1.3 全球半导体用先进封装市场概览
1.4 本报告特定及亮点内容
1.5 研究方法及资料来源
1.5.1 研究方法
1.5.2 调研过程
1.5.3 Base Year
1.5.4 报告假设的前提及说明
2 全球半导体用先进封装总体市场规模
2.1 全球半导体用先进封装总体市场规模：2023 VS 2030
2.2 全球半导体用先进封装市场规模预测与展望：2019-2030
2.3 行业趋势、机会、驱动因素及阻碍因素
2.3.1 行业发展机会及趋势
2.3.2 行业驱动因素
2.3.3 行业阻碍因素
3 全球企业竞争态势
3.1 全球市场半导体用先进封装主要厂商地区/国家分布
3.2 全球主要厂商半导体用先进封装排名（按收入）
3.3 全球主要厂商半导体用先进封装收入
3.4 全球Top 3和Top 5厂商半导体用先进封装市场份额（按2023年收入）
3.5 全球主要厂商半导体用先进封装产品类型
3.6 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商
3.6.1 全球第一梯队半导体用先进封装厂商列表及市场份额（按2023年收入）
3.6.2 全球第二、三梯队半导体用先进封装厂商列表及市场份额（按2023年收入）
4 规模细分，按产品类型
4.1 按产品类型，细分概览
4.1.1 按产品类型分类 - 全球半导体用先进封装各细分市场规模2023 & 2030
4.1.2 扇出晶圆级包装（FO WLP）
4.1.3 扇形晶圆级包装（FI WLP）
4.1.4 倒装芯片（FC）
4.1.5 2.5d / 3d
4.2 按产品类型分类–全球半导体用先进封装各细分收入及预测
4.2.1 按产品类型分类-全球半导体用先进封装各细分收入2019-2024
4.2.2 按产品类型分类-全球半导体用先进封装各细分收入2025-2030
4.2.3 按产品类型分类-全球半导体用先进封装各细分收入份额2019-2030
5 规模细分，按应用
5.1 按应用，细分概览
5.1.1 按应用-全球半导体用先进封装各细分市场规模，2023 & 2030
5.1.2 电信
5.1.3 汽车
5.1.4 航空航天和防御
5.1.5 医疗设备
5.1.6 消费类电子产品
5.1.7 其他最终用户
5.2 按应用-全球半导体用先进封装各细分收入及预测
5.2.1 按应用-全球半导体用先进封装各细分收入2019-2024
5.2.2 按应用-全球半导体用先进封装各细分收入2025-2030
5.2.3 按应用-全球半导体用先进封装各细分收入市场份额2019-2030
6 规模细分-按地区/国家
6.1 按地区-全球半导体用先进封装市场规模2023 & 2030
6.2 按地区-全球半导体用先进封装收入及预测
6.2.1 按地区-全球半导体用先进封装收入2019-2024
6.2.2 按地区-全球半导体用先进封装收入2025-2030
6.2.3 按地区-全球半导体用先进封装收入市场份额2019-2030
6.3 北美
6.3.1 按国家-北美半导体用先进封装收入2019-2030
6.3.2 美国半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.3.3 加拿大半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.3.4 墨西哥半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.4 欧洲
6.4.1 按国家-欧洲半导体用先进封装收入, 2019-2030
6.4.2 德国半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.4.3 法国半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.4.4 英国半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.4.5 意大利半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.4.6 俄罗斯半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.4.7 北欧国家半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.4.8 比荷卢三国半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.5 亚洲
6.5.1 按地区-亚洲半导体用先进封装收入2019-2030
6.5.2 中国半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.5.3 日本半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.5.4 韩国半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.5.5 东南亚半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.5.6 印度半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.6 南美
6.6.1 按国家-南美半导体用先进封装收入2019-2030
6.6.2 巴西半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.6.3 阿根廷半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.7 中东及非洲
6.7.1 按国家-中东及非洲半导体用先进封装收入2019-2030
6.7.2 土耳其半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.7.3 以色列半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.7.4 沙特半导体用先进封装市场规模2019-2030
6.7.5 阿联酋半导体用先进封装市场规模2019-2030
7 企业简介
7.1 Amkor
7.1.1 Amkor企业信息
7.1.2 Amkor企业简介
7.1.3 Amkor 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.1.4 Amkor 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.1.5 Amkor最新发展动态
7.2 SPIL
7.2.1 SPIL企业信息
7.2.2 SPIL企业简介
7.2.3 SPIL 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.2.4 SPIL 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.2.5 SPIL最新发展动态
7.3 Intel Corp
7.3.1 Intel Corp企业信息
7.3.2 Intel Corp企业简介
7.3.3 Intel Corp 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.3.4 Intel Corp 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.3.5 Intel Corp最新发展动态
7.4 JCET
7.4.1 JCET企业信息
7.4.2 JCET企业简介
7.4.3 JCET 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.4.4 JCET 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.4.5 JCET最新发展动态
7.5 ASE
7.5.1 ASE企业信息
7.5.2 ASE企业简介
7.5.3 ASE 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.5.4 ASE 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.5.5 ASE最新发展动态
7.6 TFME
7.6.1 TFME企业信息
7.6.2 TFME企业简介
7.6.3 TFME 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.6.4 TFME 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.6.5 TFME最新发展动态
7.7 TSMC
7.7.1 TSMC企业信息
7.7.2 TSMC企业简介
7.7.3 TSMC 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.7.4 TSMC 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.7.5 TSMC最新发展动态
7.8 Huatian
7.8.1 Huatian企业信息
7.8.2 Huatian企业简介
7.8.3 Huatian 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.8.4 Huatian 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.8.5 Huatian最新发展动态
7.9 Powertech Technology Inc
7.9.1 Powertech Technology Inc企业信息
7.9.2 Powertech Technology Inc企业简介
7.9.3 Powertech Technology Inc 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.9.4 Powertech Technology Inc 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.9.5 Powertech Technology Inc最新发展动态
7.10 UTAC
7.10.1 UTAC企业信息
7.10.2 UTAC企业简介
7.10.3 UTAC 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.10.4 UTAC 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.10.5 UTAC最新发展动态
7.11 Nepes
7.11.1 Nepes企业信息
7.11.2 Nepes企业简介
7.11.3 Nepes 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.11.4 Nepes 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.11.5 Nepes最新发展动态
7.12 Walton Advanced Engineering
7.12.1 Walton Advanced Engineering企业信息
7.12.2 Walton Advanced Engineering企业简介
7.12.3 Walton Advanced Engineering 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.12.4 Walton Advanced Engineering 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.12.5 Walton Advanced Engineering最新发展动态
7.13 Kyocera
7.13.1 Kyocera企业信息
7.13.2 Kyocera企业简介
7.13.3 Kyocera 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.13.4 Kyocera 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.13.5 Kyocera最新发展动态
7.14 Chipbond
7.14.1 Chipbond企业信息
7.14.2 Chipbond企业简介
7.14.3 Chipbond 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.14.4 Chipbond 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.14.5 Chipbond最新发展动态
7.15 Chipmos
7.15.1 Chipmos企业信息
7.15.2 Chipmos企业简介
7.15.3 Chipmos 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
7.15.4 Chipmos 半导体用先进封装收入及毛利率（2019-2024）
7.15.5 Chipmos最新发展动态
8 报告总结
9 附录
9.1 说明
9.2 本公司典型客户
9.3 声明
报告图表
表格目录
表 1. 半导体用先进封装行业发展机会及趋势
表 2. 半导体用先进封装行业驱动因素
表 3. 半导体用先进封装行业驱动因素
表 4. 全球市场半导体用先进封装主要厂商地区/国家分布
表 5. 全球主要厂商半导体用先进封装排名（按2023年收入）
表 6. 全球主要厂商半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2024）
表 7. 全球主要厂商半导体用先进封装收入份额（2019-2024）
表 8. 全球主要厂商半导体用先进封装产品类型
表 9. 全球第一梯队半导体用先进封装厂商名称及市场份额（按2023年收入）
表 10. 全球第二、三梯队半导体用先进封装厂商列表及市场份额（按2023年收入）
表 11. 按产品类型分类-全球半导体用先进封装各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）
表 12. 按产品类型分类-全球半导体用先进封装各细分收入（百万美元）&（2019-2024）
表 13. 按产品类型分类-全球半导体用先进封装各细分收入（百万美元）&（2025-2030）
表 14. 按应用-全球半导体用先进封装各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）
表 15. 按应用-全球半导体用先进封装各细分收入（百万美元）&（2019-2024）
表 16. 按应用-全球半导体用先进封装各细分收入（百万美元）&（2025-2030）
表 17. 按地区–全球半导体用先进封装收入（百万美元）2023 VS 2030
表 18. 按地区-全球半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2024）
表 19. 按地区-全球半导体用先进封装收入（百万美元）&（2025-2030）
表 20. 按国家–北美半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2024）
表 21. 按国家–北美半导体用先进封装收入（百万美元）&（2025-2030）
表 22. 按国家–欧洲半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2024）
表 23. 按国家–欧洲半导体用先进封装收入（百万美元）&（2025-2030）
表 24. 按地区-亚洲半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2024）
表 25. 按地区-亚洲半导体用先进封装收入（百万美元）&（2025-2030）
表 26. 按国家–南美半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2024）
表 27. 按国家–南美半导体用先进封装收入（百万美元）&（2025-2030）
表 28. 按国家–中东及非洲 半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2024）
表 29. 按国家–中东及非洲 半导体用先进封装收入（百万美元）&（2025-2030）
表 30. Amkor企业信息
表 31. Amkor 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 32. Amkor 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 33. Amkor最新发展动态
表 34. SPIL企业信息
表 35. SPIL 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 36. SPIL 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 37. SPIL最新发展动态
表 38. Intel Corp企业信息
表 39. Intel Corp 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 40. Intel Corp 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 41. Intel Corp最新发展动态
表 42. JCET企业信息
表 43. JCET 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 44. JCET 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 45. JCET最新发展动态
表 46. ASE企业信息
表 47. ASE 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 48. ASE 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 49. ASE最新发展动态
表 50. TFME企业信息
表 51. TFME 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 52. TFME 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 53. TFME最新发展动态
表 54. TSMC企业信息
表 55. TSMC 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 56. TSMC 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 57. TSMC最新发展动态
表 58. Huatian企业信息
表 59. Huatian 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 60. Huatian 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 61. Huatian最新发展动态
表 62. Powertech Technology Inc企业信息
表 63. Powertech Technology Inc 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 64. Powertech Technology Inc 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 65. Powertech Technology Inc最新发展动态
表 66. UTAC企业信息
表 67. UTAC 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 68. UTAC 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 69. UTAC最新发展动态
表 70. Nepes企业信息
表 71. Nepes 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 72. Nepes 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 73. Nepes最新发展动态
表 74. Walton Advanced Engineering企业信息
表 75. Walton Advanced Engineering 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 76. Walton Advanced Engineering 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 77. Walton Advanced Engineering最新发展动态
表 78. Kyocera企业信息
表 79. Kyocera 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 80. Kyocera 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 81. Kyocera最新发展动态
表 82. Chipbond企业信息
表 83. Chipbond 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 84. Chipbond 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 85. Chipbond最新发展动态
表 86. Chipmos企业信息
表 87. Chipmos 半导体用先进封装产品规格、型号及应用介绍
表 88. Chipmos 半导体用先进封装收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
表 89. Chipmos最新发展动态
图表目录
图 1. 半导体用先进封装产品图片
图 2. 按产品类型分类，全球半导体用先进封装各细分比重（2023）
图 3. 按应用，全球半导体用先进封装各细分比重（2023）
图 4. 全球市场半导体用先进封装市场概览：2023
图 5. 报告假设的前提及说明
图 6. 全球半导体用先进封装总体市场规模：2023 VS 2030（百万美元）
图 7. 全球半导体用先进封装总体收入规模2019-2030（百万美元）
图 8. 全球Top 3和Top 5厂商半导体用先进封装市场份额（按2023年收入）
图 9. 按产品类型分类-全球半导体用先进封装各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）
图 10. 按产品类型分类-全球半导体用先进封装各细分收入市场份额2019-2030
图 11. 按应用-全球半导体用先进封装各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）
图 12. 按应用-全球半导体用先进封装各细分收入市场份额2019-2030
图 13. 按地区-全球半导体用先进封装收入（百万美元）&（2023 & 2030）
图 14. 按地区-全球半导体用先进封装收入市场份额2019 VS 2023 VS 2030
图 15. 按地区-全球半导体用先进封装收入市场份额2019-2030
图 16. 按国家-北美半导体用先进封装收入份额2019-2030
图 17. 美国半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 18. 加拿大半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 19. 墨西哥半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 20. 按国家-欧洲半导体用先进封装收入市场份额2019-2030
图 21. 德国半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 22. 法国半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 23. 英国半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 24. 意大利半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 25. 俄罗斯半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 26. 北欧国家半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 27. 比荷卢三国半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 28. 按地区-亚洲半导体用先进封装收入份额2019-2030
图 29. 中国半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 30. 日本半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 31. 韩国半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 32. 东南亚半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 33. 印度半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 34. 按国家-南美半导体用先进封装收入份额2019-2030
图 35. 巴西半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 36. 阿根廷半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 37. 按国家-中东及非洲半导体用先进封装收入市场份额2019-2030
图 38. 土耳其半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 39. 以色列半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 40. 沙特半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
图 41. 阿联酋半导体用先进封装收入（百万美元）&（2019-2030）
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