半导体设备封装和测试市场调研报告，全球行业规模展望2023-2029
Semiconductor Equipment Packaging and Test Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029
- 报告编码：39177
- 出版日期：2023-06-20
- 了解Market Monitor Global的实力
- 服务方式：电子版或纸质版
- 报告页码：111
- 报告图表：153
- 联系电话： 133 3285 4925
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- 出版日期:2023-06-20
- 行业分类: 电子及半导体
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内容摘要
据MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)调研报告显示，2022年全球半导体设备封装和测试市场规模大约为 百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为 %，到2029年达到 百万美元。
本文从全球视角下看半导体设备封装和测试行业的整体发展现状及趋势。重点调研全球范围内半导体设备封装和测试主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。
本文包含的核心数据如下：
全球市场半导体设备封装和测试总体收入，2018-2023，2024-2029（百万美元）
全球市场半导体设备封装和测试前五大厂商市场份额（2022年，按收入）
美国市场半导体设备封装和测试规模为 百万美元（2022年），同期中国为 百万美元
全球市场半导体设备封装和测试主要分类，其中半导体设备包装预计2029年达到 百万美元，未来六年CAGR为 %
全球市场半导体设备封装和测试主要应用，其中集成设备制造商（IDMS）预计2029年达到 百万美元，未来六年CAGR为 %
全球市场半导体设备封装和测试主要厂商有Amkor Technology、ASE、Powertech Technology、Siliconware Precision Industries (SPIL)和STATS ChipPAC等，按收入计，2022年前五大厂商共占有全球大约 的市场份额。
MMG调研团队，本文主要调研对象包括半导体设备封装和测试生产商、行业专家、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到半导体设备封装和测试的收入、需求、简介、最新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。
本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：
全球市场半导体设备封装和测试主要分类，2018-2023，2024-2029（百万美元）
全球市场半导体设备封装和测试主要分类，2022年市场份额
半导体设备包装
半导体设备测试
全球市场半导体设备封装和测试主要应用，2018-2023，2024-2029（百万美元）
全球市场半导体设备封装和测试主要应用，2022年市场份额
集成设备制造商（IDMS）
外包半导体组装与测试（OSAT）
全球市场，主要地区/国家，2018-2023，2024-2029（百万美元）
全球市场，主要地区/国家，2022年市场份额
北美
美国
加拿大
墨西哥
欧洲
德国
法国
英国
意大利
俄罗斯
北欧国家
比荷卢三国
其他国家
亚洲
中国
日本
韩国
东南亚
印度
其他国家
南美
巴西
阿根廷
其他国家
中东及非洲
土耳其
以色列
沙特
阿联酋
其他国家
竞争态势分析
全球市场主要厂商半导体设备封装和测试收入，2018-2023（按百万美元计，其中2023年为估计值）
全球市场主要厂商半导体设备封装和测试收入份额及排名，2018-2023（其中2023年为估计值）
全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等
Amkor Technology
ASE
Powertech Technology
Siliconware Precision Industries (SPIL)
STATS ChipPAC
UTAC
ChipMos
Greatek
Huahong
JCET
KYEC
Lingsen Precision
Nepes
SMIC
Tianshui Huatian
主要章节简要介绍：
第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。
第2章：全球总体规模，历史及未来几年半导体设备封装和测试总收入，行业趋势、驱动因素、阻碍因素等。
第3章：全球主要厂商竞争态势，收入、最新动态、未来计划、并购等。
第4章：全球主要分类，历史规模及未来趋势，收入等。
第5章：全球主要应用，历史规模及未来趋势，收入等。
第6章：全球主要地区、主要国家半导体设备封装和测试规模，收入等。
第7章：全球主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、收入、毛利率等。
第8章：报告总结
报告目录
1 行业定义
1.1 半导体设备封装和测试定义
1.2 行业分类
1.2.1 按产品类型分类
1.2.2 按应用拆分
1.3 全球半导体设备封装和测试市场概览
1.4 本报告特定及亮点内容
1.5 研究方法及资料来源
1.5.1 研究方法
1.5.2 调研过程
1.5.3 Base Year
1.5.4 报告假设的前提及说明
2 全球半导体设备封装和测试总体市场规模
2.1 全球半导体设备封装和测试总体市场规模：2022 VS 2029
2.2 全球半导体设备封装和测试市场规模预测与展望：2018-2029
2.3 行业趋势、机会、驱动因素及阻碍因素
2.3.1 行业发展机会及趋势
2.3.2 行业驱动因素
2.3.3 行业阻碍因素
3 全球企业竞争态势
3.1 全球市场半导体设备封装和测试主要厂商地区/国家分布
3.2 全球主要厂商半导体设备封装和测试排名（按收入）
3.3 全球主要厂商半导体设备封装和测试收入
3.4 全球Top 3和Top 5厂商半导体设备封装和测试市场份额（按2022年收入）
3.5 全球主要厂商半导体设备封装和测试产品类型
3.6 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商
3.6.1 全球第一梯队半导体设备封装和测试厂商列表及市场份额（按2022年收入）
3.6.2 全球第二、三梯队半导体设备封装和测试厂商列表及市场份额（按2022年收入）
4 规模细分，按产品类型
4.1 按产品类型，细分概览
4.1.1 按产品类型分类 - 全球半导体设备封装和测试各细分市场规模2022 & 2029
4.1.2 半导体设备包装
4.1.3 半导体设备测试
4.2 按产品类型分类–全球半导体设备封装和测试各细分收入及预测
4.2.1 按产品类型分类-全球半导体设备封装和测试各细分收入2018-2023
4.2.2 按产品类型分类-全球半导体设备封装和测试各细分收入2024-2029
4.2.3 按产品类型分类-全球半导体设备封装和测试各细分收入份额2018-2029
5 规模细分，按应用
5.1 按应用，细分概览
5.1.1 按应用-全球半导体设备封装和测试各细分市场规模，2022 & 2029
5.1.2 集成设备制造商（IDMS）
5.1.3 外包半导体组装与测试（OSAT）
5.2 按应用-全球半导体设备封装和测试各细分收入及预测
5.2.1 按应用-全球半导体设备封装和测试各细分收入2018-2023
5.2.2 按应用-全球半导体设备封装和测试各细分收入2024-2029
5.2.3 按应用-全球半导体设备封装和测试各细分收入市场份额2018-2029
6 规模细分-按地区/国家
6.1 按地区-全球半导体设备封装和测试市场规模2022 & 2029
6.2 按地区-全球半导体设备封装和测试收入及预测
6.2.1 按地区-全球半导体设备封装和测试收入2018-2023
6.2.2 按地区-全球半导体设备封装和测试收入2024-2029
6.2.3 按地区-全球半导体设备封装和测试收入市场份额2018-2029
6.3 北美
6.3.1 按国家-北美半导体设备封装和测试收入2018-2029
6.3.2 美国半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.3.3 加拿大半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.3.4 墨西哥半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.4 欧洲
6.4.1 按国家-欧洲半导体设备封装和测试收入, 2018-2029
6.4.2 德国半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.4.3 法国半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.4.4 英国半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.4.5 意大利半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.4.6 俄罗斯半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.4.7 北欧国家半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.4.8 比荷卢三国半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.5 亚洲
6.5.1 按地区-亚洲半导体设备封装和测试收入2018-2029
6.5.2 中国半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.5.3 日本半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.5.4 韩国半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.5.5 东南亚半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.5.6 印度半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.6 南美
6.6.1 按国家-南美半导体设备封装和测试收入2018-2029
6.6.2 巴西半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.6.3 阿根廷半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.7 中东及非洲
6.7.1 按国家-中东及非洲半导体设备封装和测试收入2018-2029
6.7.2 土耳其半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.7.3 以色列半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.7.4 沙特半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
6.7.5 阿联酋半导体设备封装和测试市场规模2018-2029
7 企业简介
7.1 Amkor Technology
7.1.1 Amkor Technology企业信息
7.1.2 Amkor Technology企业简介
7.1.3 Amkor Technology 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.1.4 Amkor Technology 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.1.5 Amkor Technology最新发展动态
7.2 ASE
7.2.1 ASE企业信息
7.2.2 ASE企业简介
7.2.3 ASE 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.2.4 ASE 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.2.5 ASE最新发展动态
7.3 Powertech Technology
7.3.1 Powertech Technology企业信息
7.3.2 Powertech Technology企业简介
7.3.3 Powertech Technology 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.3.4 Powertech Technology 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.3.5 Powertech Technology最新发展动态
7.4 Siliconware Precision Industries (SPIL)
7.4.1 Siliconware Precision Industries (SPIL)企业信息
7.4.2 Siliconware Precision Industries (SPIL)企业简介
7.4.3 Siliconware Precision Industries (SPIL) 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.4.4 Siliconware Precision Industries (SPIL) 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.4.5 Siliconware Precision Industries (SPIL)最新发展动态
7.5 STATS ChipPAC
7.5.1 STATS ChipPAC企业信息
7.5.2 STATS ChipPAC企业简介
7.5.3 STATS ChipPAC 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.5.4 STATS ChipPAC 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.5.5 STATS ChipPAC最新发展动态
7.6 UTAC
7.6.1 UTAC企业信息
7.6.2 UTAC企业简介
7.6.3 UTAC 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.6.4 UTAC 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.6.5 UTAC最新发展动态
7.7 ChipMos
7.7.1 ChipMos企业信息
7.7.2 ChipMos企业简介
7.7.3 ChipMos 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.7.4 ChipMos 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.7.5 ChipMos最新发展动态
7.8 Greatek
7.8.1 Greatek企业信息
7.8.2 Greatek企业简介
7.8.3 Greatek 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.8.4 Greatek 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.8.5 Greatek最新发展动态
7.9 Huahong
7.9.1 Huahong企业信息
7.9.2 Huahong企业简介
7.9.3 Huahong 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.9.4 Huahong 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.9.5 Huahong最新发展动态
7.10 JCET
7.10.1 JCET企业信息
7.10.2 JCET企业简介
7.10.3 JCET 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.10.4 JCET 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.10.5 JCET最新发展动态
7.11 KYEC
7.11.1 KYEC企业信息
7.11.2 KYEC企业简介
7.11.3 KYEC 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.11.4 KYEC 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.11.5 KYEC最新发展动态
7.12 Lingsen Precision
7.12.1 Lingsen Precision企业信息
7.12.2 Lingsen Precision企业简介
7.12.3 Lingsen Precision 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.12.4 Lingsen Precision 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.12.5 Lingsen Precision最新发展动态
7.13 Nepes
7.13.1 Nepes企业信息
7.13.2 Nepes企业简介
7.13.3 Nepes 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.13.4 Nepes 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.13.5 Nepes最新发展动态
7.14 SMIC
7.14.1 SMIC企业信息
7.14.2 SMIC企业简介
7.14.3 SMIC 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.14.4 SMIC 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.14.5 SMIC最新发展动态
7.15 Tianshui Huatian
7.15.1 Tianshui Huatian企业信息
7.15.2 Tianshui Huatian企业简介
7.15.3 Tianshui Huatian 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
7.15.4 Tianshui Huatian 半导体设备封装和测试收入及毛利率（2018-2023）
7.15.5 Tianshui Huatian最新发展动态
8 报告总结
9 附录
9.1 说明
9.2 本公司典型客户
报告图表
表格目录
表 1. 半导体设备封装和测试行业发展机会及趋势
表 2. 半导体设备封装和测试行业驱动因素
表 3. 半导体设备封装和测试行业驱动因素
表 4. 全球市场半导体设备封装和测试主要厂商地区/国家分布
表 5. 全球主要厂商半导体设备封装和测试排名（按2022年收入）
表 6. 全球主要厂商半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2023）
表 7. 全球主要厂商半导体设备封装和测试收入份额（2018-2023）
表 8. 全球主要厂商半导体设备封装和测试产品类型
表 9. 全球第一梯队半导体设备封装和测试厂商名称及市场份额（按2022年收入）
表 10. 全球第二、三梯队半导体设备封装和测试厂商列表及市场份额（按2022年收入）
表 11. 按产品类型分类-全球半导体设备封装和测试各细分收入（百万美元）&（2022 & 2029）
表 12. 按产品类型分类-全球半导体设备封装和测试各细分收入（百万美元）&（2018-2023）
表 13. 按产品类型分类-全球半导体设备封装和测试各细分收入（百万美元）&（2024-2029）
表 14. 按应用-全球半导体设备封装和测试各细分收入（百万美元）&（2022 & 2029）
表 15. 按应用-全球半导体设备封装和测试各细分收入（百万美元）&（2018-2023）
表 16. 按应用-全球半导体设备封装和测试各细分收入（百万美元）&（2024-2029）
表 17. 按地区–全球半导体设备封装和测试收入（百万美元）2022 VS 2029
表 18. 按地区-全球半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2023）
表 19. 按地区-全球半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2024-2029）
表 20. 按国家–北美半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2023）
表 21. 按国家–北美半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2024-2029）
表 22. 按国家–欧洲半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2023）
表 23. 按国家–欧洲半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2024-2029）
表 24. 按地区-亚洲半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2023）
表 25. 按地区-亚洲半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2024-2029）
表 26. 按国家–南美半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2023）
表 27. 按国家–南美半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2024-2029）
表 28. 按国家–中东及非洲 半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2023）
表 29. 按国家–中东及非洲 半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2024-2029）
表 30. Amkor Technology企业信息
表 31. Amkor Technology 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 32. Amkor Technology 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 33. Amkor Technology最新发展动态
表 34. ASE企业信息
表 35. ASE 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 36. ASE 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 37. ASE最新发展动态
表 38. Powertech Technology企业信息
表 39. Powertech Technology 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 40. Powertech Technology 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 41. Powertech Technology最新发展动态
表 42. Siliconware Precision Industries (SPIL)企业信息
表 43. Siliconware Precision Industries (SPIL) 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 44. Siliconware Precision Industries (SPIL) 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 45. Siliconware Precision Industries (SPIL)最新发展动态
表 46. STATS ChipPAC企业信息
表 47. STATS ChipPAC 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 48. STATS ChipPAC 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 49. STATS ChipPAC最新发展动态
表 50. UTAC企业信息
表 51. UTAC 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 52. UTAC 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 53. UTAC最新发展动态
表 54. ChipMos企业信息
表 55. ChipMos 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 56. ChipMos 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 57. ChipMos最新发展动态
表 58. Greatek企业信息
表 59. Greatek 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 60. Greatek 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 61. Greatek最新发展动态
表 62. Huahong企业信息
表 63. Huahong 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 64. Huahong 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 65. Huahong最新发展动态
表 66. JCET企业信息
表 67. JCET 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 68. JCET 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 69. JCET最新发展动态
表 70. KYEC企业信息
表 71. KYEC 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 72. KYEC 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 73. KYEC最新发展动态
表 74. Lingsen Precision企业信息
表 75. Lingsen Precision 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 76. Lingsen Precision 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 77. Lingsen Precision最新发展动态
表 78. Nepes企业信息
表 79. Nepes 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 80. Nepes 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 81. Nepes最新发展动态
表 82. SMIC企业信息
表 83. SMIC 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 84. SMIC 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 85. SMIC最新发展动态
表 86. Tianshui Huatian企业信息
表 87. Tianshui Huatian 半导体设备封装和测试产品规格、型号及应用介绍
表 88. Tianshui Huatian 半导体设备封装和测试收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表 89. Tianshui Huatian最新发展动态
图表目录
图 1. 半导体设备封装和测试产品图片
图 2. 按产品类型分类，全球半导体设备封装和测试各细分比重（2022）
图 3. 按应用，全球半导体设备封装和测试各细分比重（2022）
图 4. 全球市场半导体设备封装和测试市场概览：2022
图 5. 报告假设的前提及说明
图 6. 全球半导体设备封装和测试总体市场规模：2022 VS 2029（百万美元）
图 7. 全球半导体设备封装和测试总体收入规模2018-2029（百万美元）
图 8. 全球Top 3和Top 5厂商半导体设备封装和测试市场份额（按2022年收入）
图 9. 按产品类型分类-全球半导体设备封装和测试各细分收入（百万美元）&（2022 & 2029）
图 10. 按产品类型分类-全球半导体设备封装和测试各细分收入市场份额2018-2029
图 11. 按应用-全球半导体设备封装和测试各细分收入（百万美元）&（2022 & 2029）
图 12. 按应用-全球半导体设备封装和测试各细分收入市场份额2018-2029
图 13. 按地区-全球半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2022 & 2029）
图 14. 按地区-全球半导体设备封装和测试收入市场份额2018 VS 2022 VS 2029
图 15. 按地区-全球半导体设备封装和测试收入市场份额2018-2029
图 16. 按国家-北美半导体设备封装和测试收入份额2018-2029
图 17. 美国半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 18. 加拿大半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 19. 墨西哥半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 20. 按国家-欧洲半导体设备封装和测试收入市场份额2018-2029
图 21. 德国半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 22. 法国半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 23. 英国半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 24. 意大利半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 25. 俄罗斯半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 26. 北欧国家半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 27. 比荷卢三国半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 28. 按地区-亚洲半导体设备封装和测试收入份额2018-2029
图 29. 中国半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 30. 日本半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 31. 韩国半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 32. 东南亚半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 33. 印度半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 34. 按国家-南美半导体设备封装和测试收入份额2018-2029
图 35. 巴西半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 36. 阿根廷半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 37. 按国家-中东及非洲半导体设备封装和测试收入市场份额2018-2029
图 38. 土耳其半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 39. 以色列半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 40. 沙特半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
图 41. 阿联酋半导体设备封装和测试收入（百万美元）&（2018-2029）
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